我國科研領(lǐng)域傳來(lái)喜訊！中國長(cháng)城科技集團官方宣布，旗下鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院、河南通用智能裝備有限公司，歷時(shí)一年聯(lián)合攻關(guān)，我國第一臺半導體激光隱形晶圓切割機已于5月8日研制成功，填補國內空白，并實(shí)現了最佳光波和切割工藝，在關(guān)鍵性能參數上處于國際領(lǐng)先水平。
中國長(cháng)城表示，這標志著(zhù)，我國半導體激光隱形晶圓切割技術(shù)取得實(shí)質(zhì)性重大突破，相關(guān)裝備依賴(lài)進(jìn)口的局面即將打破，開(kāi)啟了我國激光晶圓切割行業(yè)發(fā)展的序幕。
據悉，鄭州軌交院成立于2017年，幾年來(lái)一直圍繞自主安全工業(yè)控制器、高端裝備制造、新一代信息技術(shù)突破開(kāi)展科研創(chuàng )新、技術(shù)攻關(guān)，被中國長(cháng)城旗下公司收購后，更是進(jìn)入新一輪加速發(fā)展期。
據介紹，晶圓切割是半導體封測工藝中不可或缺的關(guān)鍵工序，而與傳統的切割方式相比，激光切割屬于非接觸式加工，可以避免對晶體硅表面造成損傷，并且具有加工精度高、加工效率高等特點(diǎn)，可以大幅提升芯片生產(chǎn)制造的質(zhì)量、效率、效益。
我國的第一臺半導體激光隱形晶圓切割機通過(guò)采用特殊材料、特殊結構設計、特殊運動(dòng)平臺，可以實(shí)現加工平臺在高速運動(dòng)時(shí)保持高穩定性、高精度，運動(dòng)速度可達500mm／s，效率遠高于國外設備。
在光學(xué)方面，根據單晶硅的光譜特性，結合工業(yè)激光的應用水平，該設備采用了合適的波長(cháng)、總功率、脈寬和重頻的激光器，最終實(shí)現了隱形切割。
在影像方面，采用不同像素尺寸、不同感光芯片的相機，配以不同功效的鏡頭，實(shí)現了產(chǎn)品輪廓識別及低倍、中倍和高倍的水平調整。
此外，該裝備還搭載了同軸影像系統，可以確保切割中效果的實(shí)時(shí)確認和優(yōu)化，實(shí)現最佳切割效果。
高端智能裝備是國之重器，是制造業(yè)的基石，尤其是半導體領(lǐng)域內高端智能裝備，在國民經(jīng)濟發(fā)展中更是具有舉足輕重的作用。
